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618活动最便宜时间已确认：淘宝京东618最后一波6月17日晚上8点开始买最便宜划算！_我的网站

一 |     芝能智芯出品                    2026 年第二季度，芯片融资情况一览。

二 |                    钱有的是，主要给了 AI 和它的配套。这一季有 80 家半导体初创企业拿到融资，合计超过 60 亿美元，其中 18 家单轮就破了 1 亿美元。    

　    阿里云优惠券 先领券再下单        2025年618战火已燃，淘宝京东618活动从5月13日持续至6月20日，618购物节作为年中最大的电商促销活动，每年都吸引无数消费者疯狂抢购。究竟哪天买最划算？本文将为您详细解析2025年618活动的省钱秘诀，助您以最低价格抢到心仪商品。    划重点！2025年最新的京东618红包口令是「红包到手322」，天猫/淘宝618红包口令是「红包到手23333」记得每天去领，领的红包大小和你搜索的什么口令有关的!    这两个口令，今年发放力度非常大，还有iphone16免单！    京东APP搜：红包到手322（每天可领三次）    淘宝APP搜：红包到手23333    重点：先在app搜一下口令，以后每天点历史搜索记录就可以了    

    为什么6月17日晚8点最划算？    超级满减升级    在6月17日晚8点开始的黄金28小时，淘宝和京东的跨店满减力度全面升级，全品类开启“每满299减50”的超级满减活动，相比日常折扣高出20%。这意味着，你购物的每满299元，就可以直接减免50元，这样的优惠力度在全年中都极为罕见。                   把第一季度的 84 亿美元加进来，光 2026 上半年，全球半导体初创就拿了 140 亿美元出头。

三 |                    这堆钱没有平均分给每家公司，少数被看好的方向拿走了大头，剩下的赛道靠边站。    会员专属叠加    京东PLUS会员和淘宝88VIP会员在这一时段还可以享受专属的叠加优惠。京东PLUS会员可叠加“满6000返600京豆”（相当于再打9折）以及大额品类券；淘宝88VIP会员则能享受95折叠加消费券。以京东为例，如果你是PLUS会员，购买满6000元的商品，不仅能直接享受满减优惠，还能额外获得600京豆，相当于再打9折，再加上品类券，优惠力度层层叠加。                             Part 1           融资的情况，     钱主要去了哪几个方向                    第一季度的画风更猛：同样是 80 家初创，融资冲到 84 亿美元，18 家拿到 1 亿美元以上的 mega-round，Rapidus 和 Cerebras 两家直接摸到了 10 亿美元线。                   从 2025 年第一季度到 2026 年第一季度这五个季度，半导体初创在公开轮次里总共募了超 180 亿美元。                             钱的分布很不均匀。    爆款库存加量    对于一些热门商品，如iPhone、茅台等硬通货，6月17日晚8点开始的时段，半价库存量比开门红阶段增加了3倍，抢购成功率提升了70%。这意味着，你有更大的机会以半价抢到这些平时难以入手的商品。                   ◎ AI 计算芯片这一个品类，五年里吸走了大约 96 亿美元，是其他任何品类的四倍以上。        购物攻略全解析    提前准备    加购商品：提前将心仪的商品加入购物车，避免在抢购时手忙脚乱。

四 |     开通免密支付：为了提高支付速度，建议提前开通免密支付功能。    检查账户余额和优惠券：确保账户中有足够的余额，并且已经领取了所有可用的优惠券。每个季度排在前三的交易，往往吃掉了当季总额的 57% 到 81%，说明投资人反复把筹码压在少数几张"明牌"上。

五 |                    ◎ 另一个信号是资本地板在抬高，AI 芯片赛道里，没有一笔交易低于 2300 万美元，种子阶段的试错窗口正在关上。    黄金28小时操作指南    19:50准备阶段：提前登录账户，检查支付方式是否正常。    20:00整点冲刺：优先抢购iPhone、茅台、戴森等热门商品，这些商品往往在10秒内就会售罄。    20:10捡漏时机：未付款订单释放库存，此时有70%的概率可以抢到商品。                             把第二季度的 80 家公司摊开，大致能归成几大块。    不同品类最优策略    数码家电：6月17日晚8点至9点，享受“买贵双倍赔”和30天价保服务。                             ◎ 最大的一池是 AI 硬件：数据中心大芯片、推理加速器、边缘 AI 硅、还有专门给 AI 做网络互联的芯片。                   过去一年资金几乎都堆在面向数据中心的训练芯片上，这一季边缘端硅重新有了热度，投资人看上了"实体人工智能"和设备端实时应用的前景。    美妆个护：6月18日凌晨0点至2点，在直播间领取满999减200的优惠券。

六 |                    ◎ 第二块是处理器与 SoC，里头 RISC-V 最抢眼。

七 |     服饰日用品：6月18日晚8点至24点，凑单至299元的整数倍进行拆单，以享受更多优惠。    隐藏福利与避坑指南    隐藏福利：京东以旧换新服务，旧手机最高可抵800元，旧家电可抵1500元；淘宝美妆跨店买3件打5折。    避坑指南：警惕虚假降价，使用比价工具查询30天价格曲线，认准“618活动价”标签；注意定金陷阱，未支付尾款需主动联系客服退款；避免优惠冲突，返利与红包不可叠加。                   SiFive 拿到 4 亿美元 G 轮，连英伟达都进来跟投。再往下是光子与光学，薄膜铌酸锂、光路开关、光子 ASIC 这些方向，几乎是每个季度的常客。先进封装与 OSAT 也在升温，既有"地缘中立"的新厂冒头，也有 Chiplet 平台继续拿钱。                   ◎ 剩下的板块各有各的戏：制造与设备、EDA 与设计服务、检测量测在往智能化走；功率半导体因为高压、高电压场景被重新重视；传感器、内存存储、量子计算也都有代表交易。    总结    2025年的618购物节，6月17日晚8点无疑是全年最划算的购物时刻。

八 | 通过提前准备、合理规划抢购时间和策略，以及充分利用平台提供的各种优惠和福利，你将能够以最实惠的价格购买到心仪的商品。量子这一块尤其突出，后面单独说。                   Part 2           分方向盘点：     新公司、新方向、亮点                    ● 方向一：AI 推理芯片，从"训练"转向"把模型跑起来"                    训练热潮过后，资本开始认真押注推理专用的硅。记住，最好的优惠永远留给最有准备的人，定好闹钟，开启你的年中捡漏之旅吧

申请创业报道，分享创业好点子。                   ◎ 最炸裂的一笔来自 Etched，这家公司 6 月底走出隐身，宣布累计融了 8 亿美元，估值 50 亿，还签下了超 10 亿美元的客户合同。点击此处，共同探讨创业新机遇！。                   它的 Sohu 芯片把 Transformer 架构直接烧进硅里，用台积电 N4P 工艺流片，它交付的远不止一颗芯片，连整台机柜都一并设计交付。                   投资人名单也够唬人：Karpathy、Hinton、李飞飞、Peter Thiel、Jane Street 都在列。                   Etched 的打法是从芯片、封装、PCB、冷板到互连一起设计，它赌的是"早一步做出全栈机柜"比纸面跑分更有用。                   走同一条路的还有不少：                    ◎ 英国 Fractile 拿了 2.2 亿美元，把计算和内存放在同一颗裸片上做存算一体；                    ◎ 新加坡 Acrab 走出隐身就融了 3.5 亿美元以上，做边缘代理 AI 的全栈计算架构；                    ◎ 美国 Upscale AI 融了 1.9 亿美元，专攻 AI 网络互联。                   一个清晰的转向是，推理芯片过去强调兼容通用 GPU，今年更多公司选择为某类负载定制全栈系统。                   ● 方向二：RISC-V 往数据中心走                    ◎ SiFive 那 4 亿美元 G 轮，明确要加速面向数据中心的 RISC-V CPU 和 AI IP。                   ◎ 韩国 XCENA（前身 MetisX）拿了 1.35 亿美元 B 轮，做基于 RISC-V 的近数据处理（CXL）。                   看点在于，RISC-V 早先是嵌入式和 MCU 的天下，如今开始碰数据中心和 AI 负载，和 x86、Arm 在服务器底座上正面交锋的戏码，慢慢有了苗头。                   ● 方向三：光子与光互联成了常青赛道                    ◎ HyperLight 拿了 8000 万美元 C 轮，做的是薄膜铌酸锂；                    ◎ nEye 同样 8000 万美元 C 轮，做光子光路开关，瞄准 AI fabric；                    ◎ 英国 CamGraPhIC 拿了 2.486 亿美元政府拨款做光子。

九 |                    趋势很清楚：搬数据和算数据，在资本眼里一样重要，光互联几乎每个季度都有交易冒出来。                   ● 方向四：先进封装与地缘再布局                    ◎ 马来西亚的 FusionAP 拿了 200 万美元种子轮，打的是"地缘中立" OSAT 平台的旗号；                    ◎ Singapore 之外，Silicon Box 靠债权融了 7700 万美元继续扩 Chiplet 产能。                   封装被重新估值，根源在"后摩尔"，晶体管越做越小越来越难，把裸片叠起来、封起来的空间反倒大了。                   中国这边对应得更热闹。                   ◎ 武汉的湖北星辰完成超 40 亿元人民币 A 轮，是今年国内先进封装最大一笔，主攻 3D 封装；                    ◎ 无锡华进半导体完成超 12 亿元股权融资，加码 2.5D/3D 集成三期；                    ◎ 长电科技、通富微电、华天科技 2026 上半年合计宣布扩产投资 274 亿元，全部压在 AI 算力核心封装上。                   后摩尔时代，封装成了突破性能瓶颈的一条主路。                   ● 方向五：检测与 EDA 被 AI 重塑                    ◎ 荷兰 Nearfield Instruments 拿了 3.8 亿美元 D 轮，做的是 3 纳米及以下节点的无损在线量测；                    ◎ Invisix 作为 ASML 分拆公司，拿了 2330 万美元种子轮做软 X 射线量测；                    ◎ Cognichip 融了 6000 万美元，做物理感知的 AI 芯片设计；                    ◎ Architect Labs 拿了 2400 万美元种子，做 AI 设计验证芯片。                   有意思的是，AI 不光是芯片的应用对象，也开始反过来加速芯片本身的设计与制造。                   ● 方向六：量子计算爆发                    这一季量子赛道格外亮眼：21 家量子公司完成募资，其中 6 家破 1 亿美元。                   技术路线也多元，超导、自旋、中性原子、离子阱都有资本下注。Oxford Quantum Circuits 拿了 3.5 亿美元，QuantWare 1.78 亿，Quantum Motion 1.6 亿，Atom Computing 1 亿。                   连低温控制电路、量子芯片检测、量子互联这些配套环节都拿到了钱，说明生态在成形，已经从单点热闹走到了系统布局。                   Part 3           政府和大厂在干什么                    光靠风投撑不起先进制程。                   ◎ 日本对 Rapidus 追加了约 9.43 亿美元政府补贴，专攻 2 纳米厂建设；                    ◎ 西班牙 Openchip 拿到 1.32 亿美元政府投资；                    ◎ 意大利 CamGraPhIC 拿到 2.486 亿美元政府拨款；                    ◎ 澳洲的 NRF 等基金也在扶本土产能。                   国家产业政策正在改写半导体融资的地图，Rapidus 和台湾南亚科在 Q1 合计就募了 42 亿美元，靠的是政策背书。

十 |                    Part 4           对中国芯片行业的读法                    把镜头切回国内。

十一 |                    2026 上半年，中国一级市场里半导体赛道发生了 611 起融资、估算规模约 408.9 亿元人民币，持续受益于国产替代与产业升级；同期 AI 赛道以 1330 亿元居首，占了全部赛道的三成多。                   江苏年内超 20 家半导体企业拿到融资，近 10 家排队 IPO，无锡研微半导体靠高端薄膜沉积设备拿下近 7 亿元 A 轮，创下当地年内之最；                    碳化硅功率的中瑞宏芯、硅基微显示的芯视半导体也都拿到亿元级融资。                   对照全球盘面，中国在制造、设备、先进封装这些"硬基建"上投入很猛，海外则更多在 AI 推理芯片、RISC-V、量子这些前沿架构上下注，两边形成了一种互补。                    小结               2026 年的芯片融资，主线是 AI 和它的配套，但真正耐看的变化发生在主线的边上。                   边缘硅回暖、光子常青、RISC-V 进数据中心、封装被重估、量子爆发，每一个信号都在说，下一波算力不只会从更先进的制程里来，也会从更聪明的互联、更高效的封装、更专用的架构里来。                   资本已经用钱投了票，剩下的，是看哪条路先把账算平。

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